广立微：随着制造类EDA及数据软件规模效应逐步凸显，公司软、硬件业务将会保持齐头并进态势

　　广立微近日接受机构调研时表示，从研发上看，目前公司的软硬件研发人员占比约为2：1。未来公司将持续加大研发投入，积极进行产业前瞻布局，进一步巩固技术壁垒，形成新的业绩增长点。在软件方面丰富开发DFM相关软件，关注投资并购，中长期逐步完善制造类EDA生态布局，同时加速智能化数据系统开发，发挥产业数据价值助力集成电路智能制造，预计该块业务在近两年会有较大增长；在硬件方面，持续扩展测试设备产品品类，积极进行海内外市场推广。由于设备产品具有单价高、推广周期短的特点所以短期内公司的硬件业务占比有所升高，中长期看，随着公司制造类EDA及数据软件的规模效应逐步凸显，公司的软、硬件业务将会保持齐头并进的发展态势。