广立微亮相DAC，展示最新解决方案与产品

　　2023年设计自动化大会（DAC）于当地时间7月11日至12日在美国旧金山的Moscone Center成功举办。作为集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，广立微携全线成品率提升相关软硬件产品亮相DAC。

　　DAC被公认为全球EDA、Foundry和IP提供商的盛会，也是电子系统设计和自动化领域的首要会议，享有“EDA界的奥斯卡”的美誉。

　　

　　本次会展上，广立微与海内外客户进行了技术共享和学习交流，展示了多年来经验积累的高效测试芯片设计EDA及IP和已成功验证的成品率提升解决方案，重点展示了全新升级的DATAEXP大数据分析系统和电性参数测试设备。

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　　DATAEXP：一站式、高效数据分析管理

　　广立微DATAEXP系列软件支持半导体制程中全流程数据管理和分析，如：测试芯片分析、成品率分析、产线数据管理分析、缺陷管理分析，车规标准管控、制造过程数据分析等，协助提升半导体企业生产运维能力和行业数据分析效率。

　　通过DATAEXP全流程数据管理分析系统，可以帮助半导体企业统一管理端到端全产业链的数据，快速存取、关联整合从设计、制造到封装测试各环节产生的海量数据，提供高效、针对性的分析功能，有效地帮助半导体企业提升成品率和提高产品性能，以加速产品开发、提升成品率，进行有效的供应链管理。

　　

　　广立微DataExp分析数据的类型

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　　软硬件协同，打造成品率生态

　　广立微全新的先进量产电性监控方案（Adv-PCM）亮相DAC，受到诸多客户关注。

　　

　　广立微Adv-PCM涵盖更加丰富的测试内容维度，除了常规的良率监控结构，增加了探底工艺窗口、版图热点、器件失配度和产品敏感的相关监控结构，能更有效地对产线成品率进行全面的监控。

　　广立微独有的可寻址技术，有效提升面积利用率，光罩面积利用率可提升10-1500倍，释放更多划片槽可利用面积。Adv-PCM通过设计与测试协同，实现保障高质量量产。

　　此次DAC，广立微的产品及品牌被全球半导体行业所认识，未来我们将继续努力，满足当前市场客户需求，不断提升技术水平。