广立微：目前半导体数据软件产品已陆续进入商务落地阶段

　　广立微7月28日披露投资者关系活动记录表显示，公司自2020年投入研发半导体数据软件产品，通过与客户之间的深入协同，对原自用的数据分析工具产品进行深化开发和品类拓展，陆续形成了DE-G、DE-TMA、DE-YMS、DE-DMS等一系列软件产品，拓宽了公司的客户群体广度，在多家芯片设计、制造及封测客户中试用，且整体进展顺利。半导体数据软件产品是基于公司在良率管理方面的丰富经验和对工艺数据的深度理解，高度贴合客户痛点和需求而开发的全新系列软件产品，得到了客户的高度认可。目前，通过前期较长时间的验证和磨合，与产品试用客户之间已陆续进入商务落地阶段，这将会对公司业绩增长起到积极作用。