来源 :一计之长2023-10-26
公司2023年前三季度实现营收2.56亿元(+45.16%)、归母净利0.51亿元(+50.63%)、扣非净利0.43亿元(+68.68%)，收入保持高速增长，研发投入持续加大。公司完善DFT业务布局，EDA产品线持续扩张，软硬协同打造行业领先的良率提升解决方案。维持“买入”评级。
要点
Q3收入同环比快速增长，研发投入持续加大。2023Q3实现收入1.29亿元(同比+30.39%、环比+22.86%)、归母净利0.28亿元(同比-15.36%、环比+47.37%)、扣非净利0.27亿元(同比-18.35%、环比+58.82%)，收入实现同环比高速增长，利润端同比下滑主要系研发费用增长较快，2023前三季度研发费用率57.05%(+12.65pct)。
购买亿瑞芯电子43%股权，完善DFT业务布局。9月26日公告，公司拟以自有资金3,478万元受让亿瑞芯实控人孟凡金所持有的43%股权，本次投资完成后，公司将合计控制亿瑞芯62%的股权，亿瑞芯将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。亿瑞芯专注于集成电路可测试性设计(DFT)技术服务与产品开发，其解决方案能够与公司的良率提升系统协同互补，打通数据链，完善公司的良率提升总体解决方案，为设计公司、晶圆厂提供更完整的方案。2023年1-8月，亿瑞芯取得营业收入421万元，剔除股权支付后的净利润为98万元。我们认为此次收购是公司在DFT业务布局中的重要一环，有望在客户和技术层面起到协同效应。
产品线加速迭代扩展，软硬协同开启新增长曲线。(1)推出了高效的工艺过程监控(Process Control Monitor， PCM)方案，打通设计、测试和分析工具的整合平台，目前该方案已经在多家产线验证优化，部分产线进入应用交付。(2)拓展布局可制造性(Design for Manufacture， DFM)系列 EDA 软件，自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具 CMP EXPLORER，软件依据 CMP 工艺后的各测试结构膜厚和表面形貌数据以及 CMP 工艺参数，建立 CMP 模型，目前软件已经在几家国内头部晶圆厂试用导入中。(3)持续延伸布局半导体数据分析与管理系统(DATAEXP 系列产品)。
估值
维持2023~2025年归母净利润为2.09、3.44、5.59亿元，对应EPS为1.04元、1.72元和2.79元的预测，对应PE分别83/50/31倍。公司深耕良率提升领域，具备测试芯片设计EDA、WAT电性测试与数据分析全链条布局，软硬协同优势持续体现。维持买入评级。
风险提示
新产品推广不及预期;市场竞争加剧;业务拓展不及预期。