来源 :中国证券网2026-03-23
3月23日，广立微发布最新一期投资者关系活动记录报告，公司就晶圆级电性测试设备核心竞争力、硅光领域战略规划、AI模型生态等多个方面与机构投资人展开交流。
市场竞争力方面，公司自主研发并已掌握了晶圆级电性测试设备（WAT）的并行测试技术以及片内测试加速方法等业界领先的关键核心技术，这不仅使产品实现了高质量的国产替代，更具备了国际水平的市场竞争力，并在国内头部晶圆厂中得到规模化应用与深度替代。
品类拓展方面，广立微一直持续保持高研发投入，在不断提升产品性能的同时，加速推进产品矩阵的拓展。目前，公司已将测试领域拓展至WLR（晶圆级可靠性测试）和SPICE，除了已推出的WAT测试机产品和WLR可靠性测试机产品外，还拓展了更多的测试设备品类，包括晶圆级老化测试设备、高压测试设备等，将应用场景从传统硅基向第三代化合物半导体扩展，助力更多车规级、高性能芯片测试需求。
对于硅光领域长期规划，公司表示，人工智能（AI）大模型及高性能计算将迎来爆发式发展，传统采用铜线互连的模式在带宽、功耗、延迟上正面临着严峻的物理瓶颈，光电共封装（CPO）及硅光技术已成为了当下突破算力传输瓶颈的重要方向。在此产业背景下，公司顺势进行了硅光技术的前瞻性布局。LUCEDA在硅光芯片设计自动化软件领域拥有全球领先的技术储备，能够为客户提供光电子集成芯片设计、仿真、PDK搭建及运维的全流程软件和服务，收购LUCEDA，正是公司在硅光产业布局的核心锚点，实现了公司业务从传统EDA（电子设计自动化）到PDA（光子设计自动化）的战略拓展。未来，公司将结合自身在半导体制造EDA工具和良率提升解决方案上的深厚积累，依托LUCEDA在硅光芯片设计领域的前沿技术，开展深度协同创新。目标是构建“硅光芯片设计-制造闭环”的软硬件协同优化平台，逐步打造出覆盖硅光芯片设计、制造、测试、及良率提升全链路的系统性解决方案，为公司培育强劲的第二增长曲线。
广立微认为AI科技浪潮驱动了全球算力基础设施的快速建设，释放了对高性能计算芯片的庞大市场需求，同时对公司产品形态、研发模式和开发效率产生了深刻影响。近年来公司在AI技术布局上已经取得了显著的进展。在产品侧，公司INF-AI工业智能化集成平台发布，其中INF-ADC自动缺陷分类系统功能迭代，支持多种复杂业务场景，客户数量显著提升；推出INF-WPA晶圆缺陷图案分析系统、iCASE半导体缺陷异常智能化诊断系统，已在客户处部署使用；DFT良率分析工具QuanTest-YAD深度融合AI算法，实现了全流程数据的失效根因分析，并已在行业头部晶圆厂（Fab）完成功能和性能的双重认证。在大模型侧，公司半导体大模型平台SemiMind深度融合了知识库与智能体大模型技术，致力打造开放、灵活、可拓展的智能研发生态系统。综上，新一轮的AI科技浪潮既为公司拓展了广阔的增量市场，也为公司自身产品的技术迭代提供了强大的底层引擎。