来源 :全景网2025-05-23
全球汽车“新四化”浪潮下，车规级芯片需求持续爆发。据Omdia数据，2025年全球车规半导体市场规模将达804亿美元，中国占比超26%。在此背景下，无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称“英迪芯微”）作为国内领先的车规级数模混合信号芯片供应商，凭借国产替代与技术突破，成为国内少数实现车规级数模混合芯片规模化量产的企业，填补了照明控制驱动、电机控制驱动等关键领域的国产空白。
据悉，英迪芯微通过AECQ、ASIL-B/D等严苛认证，构建了从设计到量产的完整能力体系，产品适配性覆盖燃油车至新能源车型。目前，其内车灯照明控制驱动芯片已实现大规模国产替代，外车灯芯片亦成功量产，并逐步替代TI、英飞凌等国际厂商。
近日，广州信邦智能装备股份有限公司（以下简称“信邦智能”）公告称，公司正在筹划通过发行股份、可转换公司债券及支付现金等方式收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称“英迪芯微”）的控股权，并募集配套资金。此次收购是信邦智能围绕汽车产业链进行的深度布局，有望通过产业协同实现高质量发展，实现汽车领域的战略升级。