满坤科技：运用于服务器产品的PCB目前正在研发

　　满坤科技11月6日公布的三季度业绩说明会显示，在AI算力方面，公司主营产品PCB有运用在AI算力相关的产品上，其中运用在服务器配套产品的PCB现已经投入生产中，运用在服务器产品的PCB目前正在研发。

　　满坤科技表示，公司接下来的研发重点还是集中在通讯设备、消费电子、汽车电子、工业控制四大产品领域，技术重点涉及HDI镭射盲埋孔、填孔电镀、5OZ/6OZ厚铜技术、高压CAF技术、HSP技术等。

　　目前，全球消费电子行业需求普遍疲软，PCB行业市场景气度和需求有待逐步恢复，公司初步预计第四季度不会有很大变化。在这种市场大环境下，公司2023年前三季度营收和净利润均有提升，主要得益于公司长期深耕的重点领域——汽车电子领域和高端消费电子领域的客户订单量稳步增长和产品结构的同步优化。公司以品牌客户、技术研发、质量与服务和成本管控为核心竞争优势，为公司稳定可持续发展提供了有力保障。

　　在新能源汽车领域，公司PCB产品主要应用于三电系统、舒适驾驶及智能驾驶等，具体产品包括BMS、BCU、逆变器、OBC（车载充电）、DCDC（直流变化器）、智能座舱、辅助驾驶视觉系统等。公司的新能源终端客户包括新势力理想、蔚来、小鹏以及BYD、上汽、北汽、奔驰、宝马等各大车厂，目前公司与上述客户的订单都在正常量产中。

　　公司产品主要运用于通讯设备、消费电子、汽车电子、工业控制等领域，前三季度各领域业务收入分别占主营业务收入比为8.82%、42.89%、27.97%、19.32%。

　　2022年多层板占比主营收入52.02%，2023年前三季度占比56.55%，公司将继续推动高多层板产品的研发生产和销售。