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满坤科技(301132)内幕信息消息披露
 
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满坤科技取得改善Touchpad印制电路板平整度加工装置专利,防止加工过程中PCB板的移动导致的加工失败和板件的厚度的变化

http://www.chaguwang.cn  2024-02-07  满坤科技内幕信息

来源 :金融界2024-02-07

  2024年2月5日消息,据国家知识产权局公告,吉安满坤科技股份有限公司取得一项名为“一种改善Touchpad印制电路板平整度加工装置“,授权公告号CN220441006U,申请日期为2023年6月。

  专利摘要显示,本实用新型公开了一种改善Touchpad印制电路板平整度加工装置,涉及特种设备技术领域,包括底板,所述底板的上端面固定连接有控制箱,所述底板的上端面固定连接有印刷电路板控制设备,所述底板的上端面固定连接有PCB板固定机构,所述伸缩柱的顶端面固定连接有顶端移动块,所述顶端移动块的左端面延伸出压合固定条。本实用新型通过将PCB板放置在PCB板固定机构上,后步进电机带动转动啮合盘进行转动,在转动啮合盘上弧形滑动啮合槽的带动下滑动柱开始沿滑槽三和滑槽一进行滑动,直至弹性搭接块与PCB板件的边缘相接触固定,将PCB板固定连接与轴心处,防止在加工的过程中因为PCB板的移动导致的加工失败和板件的厚度的变化。

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