来源 :金融界2025-04-22
4月22日，满坤科技发布2024年年报，公司实现营业收入12.68亿元，同比增长4.17%；归属净利润1.06亿元，同比下降2.99%；扣非净利润8885.86万元，同比下降13.70%。尽管营收有所增长，但净利润的下滑显示出公司在市场竞争和成本控制方面面临的压力。满坤科技主要专注于印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防和汽车电子等领域。
营收增长乏力，净利润承压
满坤科技2024年营收同比增长4.17%，达到12.68亿元，但净利润却同比下降2.99%，仅为1.06亿元。扣非净利润更是大幅下滑13.70%，显示出公司在核心业务上的盈利能力有所减弱。财报指出，市场竞争激烈导致产品销售单价下降，加上贵金属原材料价格上涨，整体毛利率下降约1.01个百分点。此外，管理费用和研发费用的增加也对净利润产生了负面影响。
尽管公司在汽车电子和高端消费电子领域取得了一定进展，但整体业绩表现仍不尽如人意。特别是在消费电子领域，虽然高端光电显示产品逐步上量，但市场竞争加剧，产品价格走低，导致利润空间被压缩。公司需要在未来进一步优化产品结构，提升高端产品的占比，以应对市场竞争和成本压力。
汽车电子领域成新增长点
满坤科技在汽车电子领域的布局逐渐显现成效。报告期内，公司前期开发的汽车电子领域头部客户陆续进入产量爬坡阶段，为后续发展奠定了基础。汽车电子领域的收入占主营业务收入的比例超过70%，成为公司新的增长点。公司产品广泛应用于智能驾驶、车身舒适系统、视觉系统、动力系统等汽车零部件，特别是在新能源汽车领域，公司产品覆盖了三电系统（电机/电池/电控）、舒适驾驶及智能驾驶等核心部件。
随着新能源汽车市场的快速发展，满坤科技在汽车电子领域的布局有望进一步扩大。公司通过丰富的技术积累和前瞻性参与客户项目研发，为顺利获得新订单和后续产品品质保证做好了前期准备。未来，公司将继续加大对新能源车载核心三电系统、自动驾驶系统等PCB产品的研发投入，以巩固在汽车电子领域的竞争优势。
研发投入加大，高端产品逐步投产
满坤科技在研发方面的投入持续加大，特别是在高端PCB产品领域。报告期内，公司完成了多项核心技术研发工作，并取得了多项专利和新产品，进一步丰富了公司特殊工艺和产品体系。募投项目部分验收投产后，应用于LED显示、触控模组等10层二阶的HDI产品开始批量生产，标志着公司在高端PCB产品领域的生产能力逐步提升。
公司还引进了多位高阶PCB和HDI的专业人才，进一步巩固了刚性板产品的优势，并组织开展对高阶PCB和密度互联板（HDI）等的研发拓展工作。未来，公司将继续深入加强对高频/高速板、超厚铜板、陶瓷基板、埋铜块等特殊产品的工艺研发，以提升整体竞争力。随着募投项目的逐步投产，公司的高端PCB产品产能将进一步释放，为公司在汽车电子和高端消费电子领域的发展提供有力支持。
满坤科技在2024年面临的市场竞争和成本压力不容忽视，但公司在汽车电子和高端PCB产品领域的布局显示出一定的潜力。未来，公司需要在优化产品结构、提升高端产品占比、加强成本控制等方面继续努力，以应对市场竞争和行业变化带来的挑战。