来源 :中国证券网2026-04-29
4月28日晚，满坤科技发布的2025年年报和2026年一季报显示，2025年，公司实现营收16.47亿元，同比增长29.93%；净利润为1.19亿元，同比增长12.19%。2026年一季度，公司实现营收4.07亿元，同比增长19.38%；实现净利润1812.34万元，同比下降主要系研发费用增加65.11%和财务费用同比增加203.93%所致。公司2025年度分红拟向全体股东每10股派发现金红利4.20元（含税）。
2025年，公司始终坚持开拓汽车电子领域和高端消费领域的市场份额，在汽车电子领域，公司前期开发的汽车电子领域头部客户陆续进入产量的爬坡阶段和大量产阶段，新的定点项目的稳步推进对后续公司在汽车电子领域的发展带来源源不断的机会；在高端消费电子领域，公司在光电显示产品及笔记本电脑产品和研发技术持续发力，此部分的订单持续稳步推进，为公司在消费电子领域开辟了第二条增长曲线；同时公司积极拥抱AI领域的巨大市场机遇，持续挖掘头部客户的产品需求，中高端服务器电源产品订单激增。
面对行业竞争加剧和原材料价格上涨趋势，公司积极应对，一方面通过优化产品结构，加速向中高端PCB领域转型升级。另一方面，公司持续深化精益生产管理，全方位提升运营效率与成本控制水平。在此基础上，公司加强对销售、采购、生产、库存等关键环节的信息化理和成本监控，全面提升资源利用效率，积极与主要客户协商涨价、传导原材料价格上涨压力，力求在实现销售增长的同时，稳定产品毛利，确保整体效益最大化。
公司目前生产基地集中在江西吉安，规划三个专业化工厂，现有一厂和二厂运转成熟。同时，公司前次募集资金投资项目“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”已于2025年末达到预定可使用状态，并逐步建成投产、释放产能。公司三厂聚焦高多层、HDI等高端PCB产品订单，主要服务于汽车电子、高端消费电子、工业控制等下游应用领域。
在AI 算力需求强劲驱动下，公司中高端服务器电源产品订单激增。公司一方面深度贴合客户技术规格与交付周期要求，已实现规模化批量出货，稳固现有市场份额；另一方面，前瞻性布局下一代产品技术路线，与核心客户联合开展架构创新与性能迭代攻关，同步推进高功率密度、低能耗方案的研发储备，旨在持续提升产品竞争力，实现市场份额的稳步扩容。
报告期内，公司紧扣战略规划，持续加码创新研发投入，通过技术突破持续提升高端产品占比，同步深耕高附加值产品领域拓展，以核心技术迭代夯实核心产品竞争力，推动业务向高价值环节稳步攀升。在AI服务器领域，公司16层服务器电源产品，HDI二阶高端显卡产品，HDI30层内层3OZ三压二阶服务器电源产品的研发在有序推进；在汽车电子领域，公司 HDI 三阶域控产品已完成客户验证；在高端消费电子领域，公司12层笔记本电脑产品和HDI一二阶COB显示板已经量产。