来源 :深交所互动易2026-06-01
irm1761080问隆华新材(301149)高管你好！公司产品是否已在芯片和半导体领域商用？如有，请回复是什么产品？谢谢！
2026-05-25 19:49:29
隆华新材答irm1761080
公司CASE用聚醚可用于制备微电子封装点胶，端氨基聚醚产品可用于电子封口胶固化剂、电子灌封料固化剂、电子包封料固化剂。公司产品至下游终端产品之间尚存在较多加工制造环节，具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。感谢您的关注！
2026-06-01 16:33:33