来源 :深交所互动易2025-09-25
irm1371214问逸豪新材(301176)请问公司产品是否可以应用于芯片封装？是否有送样芯片公司进行验证？
2025-09-24 23:09:55
逸豪新材答irm1371214
尊敬的投资者您好！公司目前已完成易剥离极薄载体铜箔的研发项目，公司正持续推动项目产业化进程。
2025-09-25 15:00:12