大族数控：通过综合运用先进技术拓展PCB关键工序及多品类产品市场，提升下游PCB企业产线稼动率

　　3月5日消息，大族数控披露投资者关系活动记录表显示，公司凭借对高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用，先后拓展了钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB关键工序及多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场。公司通过布局PCB生产中关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户多维协同的创新业务发展模式。在多层板市场业务拓展方面，公司推出的自动上下料机械钻孔机、自动插拔销钉机械成型机、自动外观检查机（AVI）、自动分拣包装机等自动化设备，大幅提升了下游PCB企业的产线稼动率并降低人力的投入。在HDI板市场及IC封装基板领域，公司多类产品取得突破，部分产品进入高阶FC-BGA封装基板加工领域。