大族数控申请电镀设备专利，提高电镀设备的电镀作业质量

　　据国家知识产权局公告，深圳市大族数控科技股份有限公司申请一项名为“用于电镀设备的输送载体及电镀设备“，公开号CN117661082A，申请日期为2022年8月。

　　专利摘要显示，本发明涉及电路板加工设备技术领域，涉及一种用于电镀设备的输送载体及电镀设备。输送载体包括承载结构和夹持机构；承载结构内部设有用于容纳电路板的容纳空间，且所述承载结构用于与外部的电镀电源电性连接；夹持机构包括多组夹持组件，多组所述夹持组件分别连接于所述承载结构，且其中至少两组所述夹持组件分别设于所述电路板的不同侧边，所述夹持组件用于分别电性连接于所述电路板和所述承载结构。使用本实施例的输送载体输送电路板时，通过设置多组夹持组件对分别电路板的不同侧边进行加持固定，以提高夹持机构对电路板的夹持稳定性，从而避免输送电路板时出现变形的情况，进而提高电镀设备的电镀作业质量。