联特科技取得光组件专利，提高使用寿命并降低成本

　　2024年3月25日消息，据国家知识产权局公告，武汉联特科技股份有限公司取得一项名为“一种应用于工业温度范围的光组件“，授权公告号CN107995705B，申请日期为2017年11月。

　　专利摘要显示，本发明涉及光通信领域，提供了一种应用于工业温度范围的光组件，包括金属结构件，用于对光组件内部芯片进行温度补偿的陶瓷加热组件，以及用于感应光组件温度的温度检测芯片；金属结构件一侧安装有光纤适配器，陶瓷加热组件粘接在金属结构件的另一侧的TO?Can上，且所述陶瓷加热组件安装有柔性电路板，所述柔性电路板与所述温度检测芯片以及承载该温度检测芯片的模块电路板相连。本发明采用高导热效率和低成本的陶瓷加热组件来对光组件内部芯片进行温度补偿，舍弃了传统的温度补偿方式，无需定制带加热电阻或TEC(半导体制冷器)的TO?Can来制成需要的光组件,只需要使用市面上通用的TO?Can即可,大大降低了获得原材料的难度，既提高了使用寿命又降低了成本。