来源 :深交所互动易2025-07-22
irm1536876问铜冠铜箔(301217)关注铜冠铜箔在半导体与新能源领域布局。半导体方面，IC封装用极薄载体铜箔项目何时投产？产能规划如何？与国际竞品相比优劣势在哪？市场开拓有何举措？新能源领域，锂电铜箔后续产能如何扩张？印尼2.5万吨锂电铜箔项目进展如何?
2025-06-25 09:13:03
铜冠铜箔答irm1536876
您好，感谢您对本公司的关注。公司开发的 IC 封装用载体铜箔，在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。目前在推进新产品的技术研发及产业化工作。公司尚未在印尼投资建设项目。
2025-07-22 16:17:40