来源 :软通动力2023-12-15
12月13日，由中国金融杂志社、中信银行股份有限公司联合主办，《中国金融》《金融博览》《金融博览·财富》杂志承办的“2023金融业软件测试成果交流会”(以下简称金测会)在北京召开。本次金测会以“新业态下金融软件测试领域发展趋势”为主题，邀请监管部门、行业协会、金融机构、科技企业和国内软件测试专家参会，聚焦新业态下行业发展趋势和国家金融发展重点领域，推出优秀案例分享，旨在把握行业发展脉络，突出成果的专业性、推广性和借鉴性，为行业高质量发展作出贡献。
作为本次会议的协办单位，软通动力受邀出席本次峰会，并由软通动力高级副总裁、金融事业群联席总裁——车忠良作为公司代表，发表题为“AI时代的软件工程实践与思考”的主旨演讲。
车忠良指出，在AI时代，如何引领智能软件工程变革，去“解决AI应用最后一厘米的问题”，是我们始终坚持努力的方向。目前，AI大模型已成为金融领域关注的新焦点。多年来，软通金科（软通动力旗下泛金融子品牌）深度参与AI大模型下软件工程领域相关标准的制定，积极推动AI为软件工程赋能的进程，结合行业洞察和丰富服务经验，对底层商业化大模型提出一套检核标准和评测体系，让AI的应用推广更加安全、规范、高质量。
“拥抱人工智能，助力业务研发”是软通金科在AI大模型生态中的一个重要投入方向。软通天璇2.0 MaaS平台、自研EZ-Train模型微调工具、AI Agent及知识库引擎已经形成完整的技术支撑生态。而专门针对软件研发领域的工程效能提升套件AISE已正式上线数月，测试辅助支撑软件AITD平台近日也已正式投入使用，可实现代码自动补全、代码辅助助手、知识文档等核心能力，结合元数据管理、测试点规则、业务场景、高性能数据产生、AI大模型等技术，全方面、多维度的辅助业务人员提升数据精准度与开发效率，唤醒金融机构的历史知识资产，提高沉默成本的价值释放能力，从传统人力知识化往AI知识过渡。依托AI实现软件工程服务效能的倍增，进一步提升数字化产能。
AI时代加速到来，大模型必将引发新一轮的技术和生产力变革。AI大模型引领企业可持续发展也将成为企业必修课。未来，AI大模型将渗透到各行各业，作为在金融AI领域深耕多年的数字技术服务企业，在相关领域也已实现与众多金融机构的广泛合作。算力、算法、数据和应用等层面为客户提供全方位解决方案。在未来的发展中，软通动力也将持续探索新的技术应用和场景落地，用AI大模型助力企业数字化转型，同时，持续深耕AI赋能金融领域的探索，为推动软件测试行业的发展作出积极贡献。
