软通动力：在AI领域深入探索，打造完整的AI软硬件产品矩阵

　　12月3日，软通动力披露投资者关系活动记录表显示，公司在人工智能领域不断探索和实践，涵盖数据要素、AIGC、大模型、AI使能等多个领域。公司先后成立了人工智能研究与创新中心（AIC）、人形机器人研究院、AI PC研究院等创新组织，陆续推出软通天璇MaaS平台、AISE平台、天坊工业互联AI平台、AI知识中台等产品，搭建起一套相对完整的AI软硬件产品矩阵。在打造国产操作系统领域，公司积极响应国家战略，持续关注并投入操作系统领域，是OpenHarmony项目的A类捐赠人、首批HarmonyOS开发服务商以及鸿蒙生态始终如一的建设者。在智算服务方面，公司基于数字基础设施与系统集成的全栈服务能力，打造可按需分配的算力底座，帮助客户构建智能千P规模的异构算力资源池，构建高性价比公共算力服务体系。在国际化拓展方面，公司加快海外运营体系建设，推动“服务交付+硬件产品”全球化。