软通动力亮相第三届北京人工智能产业创新发展大会

　　近日，北京地区极具影响力的人工智能领域的重要产业活动——第三届北京人工智能产业创新发展大会在北京盛大启幕。软通动力重磅发布基于昇腾端侧产品与DeepSeek结合的创新解决方案集，分享智算硬软产品协同创新应用的丰硕成果，并携自身首款具身智能人形机器人——天鹤C1人形机器人首次亮相展会现场。

　　软通动力首款具身智能人形机器人——天鹤C1人形机器人登上央视《新闻联播》。

　　本次大会由北京市多家政府部门主办，聚合人工智能产业上下游力量，以“好用、易用、愿用——以突破性创新加速 AI 赋能千行百业”为主题，通过一系列论坛，圆桌会议，前沿科技成果展示，汇聚众多行业领军院士、企业大咖，呈现了人工智能领域高水平的主题演讲、深度对话，为产业上下游搭建了高效的沟通协作平台。

　　会上，软通动力举行“基于昇腾端侧产品与DeepSeek结合的创新解决方案集”发布仪式，并邀请22家行业企业代表共同见证。当前，DeepSeek大模型激发了大模型应用的巨大市场需求。为更好地服务客户、加速行业大模型深入落地，软通动力推出AI一体机DeepSeek版本、超炫1800昇腾AI大模型工作站一体机、超强N810I A2大模型推理一体机等一系列大模型一体机产品与DeepSeek结合的创新解决方案集，推动人工智能产业跨越式升级。

　　软通动力在智算硬件和软件开发方面具备双重优势。会议期间，软通动力计算机研究院院长邓忠良进行“软通计算基于昇腾AI打造DeepSeek模型工作站，引领AI生态新趋势”主题分享，深入阐述公司在硬件与软件协同创新方面的实践成果。软通动力研发和部署的DeepSeek大模型服务器一体机产品、AI 大模型工作站一体机等产品，能够更好地满足DeepSeek带动大模型“一体机”市场需求。目前，产品已覆盖政务、金融、工业制造等多个行业。

　　大会现场，软通动力首款具身智能人形机器人——天鹤C1人形机器人首次亮相展会。这款机器人身高130cm，重量32kg，拥有29个自由度，搭载多模态感知能力、以及端到端神经网络算法，具备稳定可靠的运动与人机交互能力。根据当前定位，其主要面向交互服务与科研教育场景。此外，软通动力还展出多款AI领域软硬件产品，包括AI智算服务器、AI PC、AI一体机以及软通天璇3.0MaaS平台等。

　　未来，软通动力将继续秉持创新精神，携手各方合作伙伴，推动技术创新，积极探索人工智能在更多领域的应用场景，助力各行业实现智能化转型升级。