来源 :公司公告2026-04-01
苏州宇邦新型材料股份有限公司发布公告称，截至2026年3月31日，“宇邦转债”累计转股金额约为2.152亿元，累计转股数量约为582.423万股，占转股前公司已发行普通股股份总额的5.60022%。尚未转股的“宇邦转债”面值总额约为2.848亿元，占发行总量的56.96%。2026年第一季度新增转股金额为2万元，新增转股数量为541股。公司总股本因转股由10997.943万股增至10997.997万股。