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宇邦新材(301266)内幕信息消息披露
 
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(深互动)宇邦新材:锡膏产品目前主要用于光伏BC电池封装,未应用于PCB及AI服务器产业链

http://www.chaguwang.cn  2026-06-11  宇邦新材内幕信息

来源 :深交所互动易2026-06-11

  irm1414660问宇邦新材(301266)公司的锡膏目前有没有应用于pcb.服务器等ai产业链上 2026-06-08 10:23:29 宇邦新材答irm1414660 尊敬的投资者,您好!公司的锡膏产品目前主要应用在光伏行业的BC电池组件封装焊接,暂未涉及PCB、服务器等AI产业链,谢谢! 2026-06-11 20:45:33

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