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宇邦新材(301266)内幕信息消息披露
 
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(深互动)宇邦新材:锡膏产品目前主要用于光伏BC电池封装,尚未拓展至半导体行业

http://www.chaguwang.cn  2026-06-24  宇邦新材内幕信息

来源 :深交所互动易2026-06-24

  irm1870734问宇邦新材(301266)尊敬的董秘,您好!请问公司的锡膏产品有没有在向半导体行业拓展?有没有尝试向一些半导体相关公司提交样品,认证等工作?谢谢! 2026-06-22 09:53:29 宇邦新材答irm1870734 尊敬的投资者,您好!公司的锡膏产品目前主要应用在光伏行业的BC电池组件封装焊接,锡膏产品的营收规模在公司整体营收中占比较小,尚未向半导体行业拓展,谢谢! 2026-06-24 11:30:04

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