来源 :华大九天2022-12-28
2022年12月26-27日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）在福建省厦门市举办，此次大会以“共创新发展，聚焦芯未来”为主题，旨在围绕新形势下集成电路产业发展，以及未来集成电路设计业面临的机遇和挑战，提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。
以需求为牵引
推进EDA研发创新
在大会备受瞩目的高峰论坛上，华大九天副总经理郭继旺带来了题目为《以需求为牵引，推进EDA研发创新》的主题演讲，从集成电路行业的新趋势、新工艺、新方法、新材料、新应用等角度讲述了目前发展阶段产业链亟待解决的技术难题，由此对EDA工具提出新的需求，以推动EDA工具的研发与创新，并与现场业界领袖、专家学者、行业同仁分享了华大九天在产品技术、客户支持、产教融合等方面做出的成绩。
打造泛模拟芯片
设计制造协同发展生态
可靠性设计方法学
在12月27日以“EDA与IC设计创新”的专题论坛上，华大九天产品总监刘晓明分享了题目为《打造泛模拟芯片设计制造协同发展生态》的主题演讲，提出设计-制造协同的可靠性设计方法学，实现高质量的泛模拟芯片设计，助力设计-制造协同发展生态的构建。
设计-制造协同的可靠性设计方法学
1
器件及工艺优化层面，通过器件结构调优，宽温老化模型的构建，设计规则约束的加强，为高可靠性芯片设计提供工艺支撑。
2
电路设计层面，通过高效的仿真验证，在有限的设计周期内，完成更多工作环境的模拟，并通过电路工作过程的监控，确保芯片功能可靠。
3
基于SPICE仿真的数字设计模拟化分析，可在单元库层面实现老化效应分析及器件选型指导；可在电路层面，通过关键路径表征芯片性能，分析电路敏感性、老化及Clock Jitter影响，并提供Vmin电压选择指导。
4
物理验证层面，通过引擎、规则优化以及结果review三个维度对存储及CIS设计实现5倍效率提升；通过版图设计及验证联动，对分立器件、射频、光电等设计的DRC验证结果实现去伪存真。
5
版图可靠性分析层面，通过供电模块及全芯片级的电源完整性分析，结合电热及老化影响，指导版图优化。
6
生产制造层面，基于Pattern Match技术，实现工艺缺陷的识别并指导设计规则优化，实现版图特征提取并指导工艺分析优化。
7
系统设计层面，结合先进封装基板PDK，提供一体化的Chiplet布局规划，版图实现以及分析验证方案，助力多芯片多工艺系统设计。
华大九天
亮相ICCAD专业展览
在与大会同期举办的专业展览上，华大九天作为一站式EDA及相关服务提供商，通过科技树形象产品全家福和工具实际操作录制视频等方式，重点展示了华大九天EDA 工具产品及相关技术开发服务。众多业界专业人士及合作伙伴纷至踏来，到展台与客户经理和技术支持工程师进行深度交流，并对华大九天的产品与技术表示高度认可。
大会背景
中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办,是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一，至今已举办二十八届。