3 月 17 日，华大九天午间发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金等方式，购买芯和半导体科技(上海)股份有限公司（简称“芯和半导体”）的控股权。鉴于有关事项尚存在不确定性，为维护投资者利益，避免对公司证券交易造成重大影响，经公司申请，公司股票自 2025 年 3 月 17 日（星期一）开市起停牌。公司预计在不超过 10 个交易日的时间内披露本次交易方案。目前，公司已与本次交易的主要交易对方签署意向协议，初步达成购买资产意向。
国产 EDA 龙头出手
华大九天成立于 2009 年，其前身源自中国华大集成电路设计中心团队。该团队早在 20 世纪 90 年代便研发出国内首款 EDA 软件——“熊猫 ICCAD 系统”。作为国内 EDA 产业的龙头企业，华大九天专注于 EDA 工具的研发与销售，产品覆盖模拟电路设计、数字电路设计、平板显示设计、晶圆制造及先进封装等多个领域。部分工具支持 5nm 工艺制程，达到国际先进水平。华大九天是中国唯一具备模拟电路设计全流程 EDA 工具的本土企业。
财报数据显示，2024 年前三季度，华大九天实现营业收入 7.44 亿元，同比增长 16.25%；归母净利润 5854.54 万元，同比下降 65.84%。在此期间，华大九天推出全定制设计平台 Andes、工艺诊断分析平台 Vision 等新产品，进一步强化了技术壁垒。不过，高额的研发投入在短期内对利润产生了一定的拖累。
近年来，华大九天除持续加大自身产品研发力度外，还积极通过并购来增强公司实力。例如，2022 年 10 月 18 日，华大九天公告称，拟通过全资子公司深圳九天以 1000 万美元现金收购芯達芯片科技有限公司 100%股权；2024 年 6 月，华大九天拿下阿卡思微电子 49.75%股份，成为其控股股东。
芯和半导体专注于 EDA 软件、集成无源器件（IPD）及系统级封装领域。其技术能力能够弥补华大九天在数字电路设计验证工具环节的不足，进一步强化华大九天在全栈式 EDA 解决方案的布局。
国产半导体掀起并购潮
2024 年 9 月 24 日，中国证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，旨在深化并购重组市场改革，支持经济转型升级。这一政策也被称为“并购六条”。政策发布后，金融监管部门进一步放宽科技企业并购贷款试点，鼓励通过资本运作优化资源配置。
在政策与资本的双重推动下，2025 年半导体产业掀起了并购热潮。除了华大九天并购芯和半导体，仅在 3 月 10 日至 16 日这一周，就有 4 家半导体上市公司发布并购公告，分别为新相微、北方华创、扬杰科技、华海诚科，涉及半导体设备、芯片设计、功率半导体、材料四个领域。其中，北方华创收购芯源微更是 2025 年内第一笔 A 股半导体上市公司并购 A 股半导体上市公司的案例。
3 月 10 日晚间，芯源微发布公告称，其第二大股东沈阳先进制造技术产业有限公司（先进制造）与北方华创签署《股份转让协议》，拟以 88.48 元/股的价格转让其持有的芯源微 9.49%股份，交易金额为 16.87 亿元。北方华创同步公告，计划通过协议受让上述股份，并参与芯源微第三大股东中科天盛 8.41%股份的公开竞买。若竞买成功，北方华创将成为芯源微第一大股东，超越现有持股 10.61%的辽宁科发实业。不过，后续增持计划及交易需满足国资审批等条件。
北方华创主营刻蚀、薄膜沉积等前道设备，是一家全球排名靠前的半导体设备厂商。根据 CINNOResearch 最新发布的全球半导体设备行业研究报告，在 2024 年全球半导体设备商半导体营收业务 Top10 排名中，北方华创位列第 6 位。而芯源微是国内唯一具备前道涂胶显影设备（Track）量产能力的企业。双方整合后，可形成“刻蚀+薄膜沉积+涂胶显影+清洗”全流程设备能力，覆盖半导体设备资本支出的 45%以上。整合之后，将对东京电子和应用材料公司形成更大的竞争冲击。
其他三起并购案例分别为：扬杰科技拟收购贝特电子，华海诚科拟收购衡所华威，新相微拟收购爱协生。3 月 13 日，扬杰科技公告停牌，宣布筹划发行股份及支付现金收购贝特电子控制权。交易对方初步锁定为贝特电子主要股东韩露、刘汉浩等六人。扬杰科技是功率半导体龙头，覆盖芯片设计、制造、封装全产业链，客户涵盖新能源、汽车电子等领域；贝特电子是电力电子保护元件龙头，产品包括熔断器、自恢复保险丝等，客户涉及 3C、新能源汽车、储能等领域。因此，贝特电子的保护元件与扬杰科技的 MOSFET、IGBT 形成互补，有助于强化在新能源汽车及储能领域的解决方案能力。
3 月 12 日，华海诚科发布重组预案，拟通过发行股份（3.2 亿元）、可转债（4.8 亿元）及现金（3.2 亿元）收购衡所华威剩余 70%股权，交易总价 11.2 亿元。华海诚科聚焦 QFN、BGA 等先进封装材料，衡所华威在传统封装及 HBM 技术领域处于领先地位。整合后，能够覆盖全场景封装需求。有研报数据显示，华海诚科客户以长电科技、通富微电等国内封测龙头为主，衡所华威客户覆盖 SK 海力士、英飞凌等国际巨头。合并后，有望打通全球 70%的封测产能。
3 月 13 日，新相微董事会审议通过收购预案，拟收购爱协生 100%股权并募集配套资金。爱协生是一家显示芯片设计企业，产品线涵盖触控一体驱动芯片、桥接芯片及智联模组，应用于智能手机、智能穿戴等领域。而新相微专注于显示驱动芯片（LCD/OLED），整合后可覆盖更多应用场景（如工控、商显），提升综合解决方案能力。
可以看出，这四宗并购都有一个共同特点，即产业协同。3 月 16 日，上海交通大学集成电路校友会和芯原股份联合主办的“集成电路行业投资并购论坛”顺利举行。论坛上，晶丰明源 CEO 胡黎强着重谈到了半导体并购的协同性。他认为，从投资并购的角度来看，首要任务是关注在人才、技术、产品和客户等方面是否存在协同效应。只有实现协同，才能达成“1+1>2”的效果，反之则可能出现“1+12”，助力国产半导体产业迈向更高阶发展。