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华大九天(301269)内幕信息消息披露
 
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(深互动)华大九天:先进封装及3DIC设计EDA系统已导入国内芯片龙头

http://www.chaguwang.cn  2026-03-31  华大九天内幕信息

来源 :深交所互动易2026-03-31

  irm2788071问华大九天(301269)请问贵公司,华为正在开发的3D堆叠芯片设计是否有用到贵公司的设计软件

  2026-03-23 18:26:30

  华大九天答irm2788071

  尊敬的投资者您好,公司的先进封装EDA系统及3DIC设计EDA系统等相关产品已成功导入国内芯片领域龙头企业,有力支撑了客户的产品开发和大规模量产。感谢您的关注!

  2026-03-31 17:51:02

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