来源 :深交所互动易2026-06-04
cninfo602734问华大九天(301269)华大九天 3DIC设计验证全流程主控平台"总控底座"提供逻辑折叠芯片从电路设计立体版图跨Die互连3DIC物理验证（Argus 3DIC寄生提取（RCExplorer?时序签核的全流程EDA是华为海思逻辑折叠芯片的核心设计入口国内唯一具3DIC设计验证全流程EDA能力的厂商韬定律落地的"设计底座"无可替代华为哈勃直接持股已批量用于麒麟/昇腾设计流程请问董秘上述属实吗
2026-05-27 13:50:05
华大九天答cninfo602734
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2026-06-04 18:12:33