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金禄电子(301282)内幕信息消息披露
 
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(深互动)金禄电子:公司具备厚铜PCB的技术研发能力且已经量产

http://www.chaguwang.cn  2025-09-18  金禄电子内幕信息

来源 :深交所互动易2025-09-18

  irm2017241问金禄电子(301282)请问,公司是否有厚铜PCB的技术研发能力和生产规划?

  2025-09-16 21:25:45

  金禄电子答irm2017241

  尊敬的投资者您好,公司具备厚铜PCB的技术研发能力且已经量产。感谢您的关注与支持!

  2025-09-18 08:50:40

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