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金禄电子(301282)内幕信息消息披露
 
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(深互动)金禄电子:特种PCB具备铜浆烧结、埋容埋阻、混压、多次压合及背钻工艺

http://www.chaguwang.cn  2026-06-09  金禄电子内幕信息

来源 :深交所互动易2026-06-09

  irm1958213问金禄电子(301282)请问贵公司特种PCB采用的是什么工艺 2026-06-04 23:08:47 金禄电子答irm1958213 尊敬的投资者您好,公司特种PCB具备铜浆烧结、埋容埋阻、混压、多次压合及背钻等工艺能力。感谢您的关注与支持! 2026-06-09 11:30:03

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