来源 :深交所互动易2025-09-12
irm1532858问鸿日达(301285)请问贵公司是否已有芯片级封装的微通道液冷（微通道盖）产品？
2025-09-11 14:09:18
鸿日达答irm1532858
尊敬的投资者，您好！公司持续致力于半导体芯片封装级散热片的研发与生产工作。在微通道液冷方向有一定的技术积累及制造能力。目前微通道方向尚处于早期研发阶段，未形成实质性收入，敬请投资者注意投资风险。
2025-09-12 16:20:40