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鸿日达(301285)内幕信息披露
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鸿日达(301285)内幕消息
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序号
标题
发布日期
101
(深互动)鸿日达:公司有部分精密连接器和机构件产品应用于小米手机上
2024-11-01
102
(深互动)鸿日达:公司目前对低空经济行业发展高度关注,后续将结合自身业务规划及发展情况,尽快进行可行性论证
2024-10-29
103
(深互动)鸿日达:公司半导体金属散热片产品可应用于广阔的领域
2024-10-29
104
(深互动)鸿日达:公司半导体金属散热片产品可应用于多种较为前沿、广阔的领域
2024-10-25
105
(深互动)鸿日达:公司终端应用在华为的部分系列手机、笔记本电脑和智能穿戴类设备上
2024-10-25
106
(深互动)鸿日达:公司部分精密连接器和机构件产品通过客户渠道,终端应用在华为的部分系列手机上
2024-10-24
107
鸿日达:使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展
2024-10-09
108
(深互动)鸿日达:公司预计,半导体金属散热片产品有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量化供货
2024-09-24
109
(深互动)鸿日达:公司在多种新产品的开发和客户验证导入等关键阶段都实现了比较重要的进展
2024-09-24
110
聚焦半导体散热领域 鸿日达与高校达成成果转化及校企合作协议
2024-09-09
111
(深互动)鸿日达:公司半导体金属散热片材料目前处在核心终端客户的验证导入阶段
2024-09-03
112
(深互动)鸿日达:公司具有3D打印相关的技术储备
2024-09-03
113
(深互动)鸿日达:公司半导体金属散热片材料可应用于多种较为前沿、广阔的领域
2024-09-03
114
(深互动)鸿日达:公司新能源汽车线束类连接器产品已实现部分重点客户的验证导入和小批量供应
2024-09-03
115
(深互动)鸿日达:公司散热片产品有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量供货
2024-09-03
116
(深互动)鸿日达:公司生产经营正常,订单稳定
2024-09-03
117
(深互动)鸿日达:公司的半导体金属散热片材料并不是VC均热板的原材料
2024-09-03
118
鸿日达:1.5亿元现金管理产品到期赎回并继续使用5000万元闲置募集资金进行现金管理
2024-08-21
119
鸿日达获华龙证券增持评级,行业复苏支撑主业增长
2024-08-15
120
机构风向标 | 鸿日达(301285)2024年二季度持仓机构仅9家
2024-08-13
121
鸿日达:按照计划在加速推进金属散热片的新产线扩建工作
2024-08-12
122
鸿日达上半年净利润增长283% 主营业务将继续突破
2024-08-11
123
鸿日达:在重大新产品的开发和客户验证导入等关键阶段实现重大突破,半导体金属散热片、汽车连接器等有望年底前进入批量化供货阶段
2024-08-12
124
(深互动)鸿日达:公司没有进入苹果供应链的计划
2024-08-10
125
(深互动)鸿日达:截至2024年6月30日,公司股东总户数为10347户
2024-08-10
126
鸿日达上半年净现金流为-1.58亿元同比下滑860.81%,经营性现金流为负
2024-08-09
127
鸿日达上半年营业总支出3.76亿元,销售费用1237.11万元
2024-08-09
128
鸿日达2024年1-6月净利润为1607.74万元,较去年同期增长283.05%
2024-08-09
129
2024年07月30日鸿日达大宗交易
2024-07-30
130
2024年07月29日鸿日达大宗交易
2024-07-29
131
鸿日达获上海证券增持评级,深耕消费电子连接器,布局新能源&芯片散热打造全新增长曲线
2024-07-22
132
(深互动)鸿日达:公司暂无产品应用于无人驾驶领域
2024-07-20
133
市政府与鸿日达科技股份有限公司座谈(更多)
2024-07-09
134
“前十大”频繁大变脸!鸿日达股价13个月上涨140%,连接器小巨人成色如何?
2024-07-05
135
(深互动)鸿日达:公司半导体金属散热片材料终端可应用于半导体元器件(如CPU处理器、GPU等)、AI、通讯等领域
2024-07-02
136
(深互动)鸿日达:截至2024年3月31日,公司股东人数为8978户
2024-07-02
137
(深互动)鸿日达:公司半导体金属散热片材料的终端应用领域其中之一为半导体元器件的散热解决方案
2024-06-28
138
(深互动)鸿日达:公司半导体金属散热片材料项目目前已建成有1条产线
2024-06-12
139
(深互动)鸿日达:公司正有序推进应用于新能源领域的相关产品的研发、生产及销售进程
2024-06-12
140
鸿日达(301285.SZ):部分精密连接器和机构件产品目前直接或间接供应于小天才、小米等品牌
2024-06-07
141
(深互动)鸿日达:公司半导体金属散热片材料项目相关产品目前处于小批量试样、导入验证阶段
2024-06-07
142
(深互动)鸿日达:公司目前拥有高效的产品研发体系和丰富先进的加工工艺等技术储备
2024-06-07
143
鸿日达(301285.SZ)2023年度权益分派:每10股派0.930078元 6月5日股权登记
2024-05-30
144
鸿日达:与东台润田精密科技有限公司签订募集资金四方监管协议
2024-05-30
145
德昌县与鸿日达科技股份有限公司召开座谈会
2024-05-21
146
鸿日达科技股份有限公司项目负责人娄桥一行到辽宁(营口)沿海产业基地考察洽谈
2024-05-16
147
鸿日达等设科技新公司 含集成电路芯片相关业务
2024-05-20
148
鸿日达:部分闲置募集资金购买的现金管理产品已到期赎回并继续进行现金管理,现将具体情况公告
2024-05-16
149
鸿日达:2023年度前5大客户为小天才、传音控股、小米、华勤和闻泰科技
2024-05-15
150
(深互动)鸿日达:截至2024年3月31日,公司股东总户数为8978户
2024-05-15
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