美利信拟调整定增方案 加大半导体精密结构件项目投入

　　美利信3月9日晚间公布向特定对象发行A股股票预案（修订稿），在保留募集资金总额不超过12亿元的基础上，对募投项目投资额进行了修订。其中，将“半导体装备精密结构件建设项目”投资总额由5.51亿元上调至7.42亿元，相应的拟使用募资金额由5亿元增加至7亿元；将“通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目”投资总额由5.24亿元下调至2.84亿元，相应的拟使用募资金额由5亿元缩减至2.5亿元；补充流动资金则由2亿元增加至2.5亿元。

　　据悉，2025年12月4日晚间，公司推出上述定增预案，拟向不超过35名（含）发行对象增发不超过6318万股（含）股票，募集资金总额不超过12亿元（含），扣除发行费用后的募集资金净额将用于上述三个项目。

　　据公司介绍，目前，公司在半导体领域已完成初步布局，在液冷散热领域已形成成熟的技术体系，可钎焊压铸与散热融合产品技术水平处于行业领先地位，实现了产品批量供货并与头部设备厂商建立了稳定的合作关系，为半导体业务的进一步发展奠定了基础。但受限于现有产能规模，公司无法完全匹配核心客户的增量订单需求，在一定程度上制约了与重点客户合作的深度与广度。

　　同时，经过近几年的发展，公司虽然具备了行业领先的技术与工艺，但为了在激烈的市场竞争中持续保持优势，需要不断加大研发投入，开展新技术、新产品的研发工作，以满足市场对半导体高端装备零部件不断升级的需求。

　　通过本次募投项目，公司将抓住新能源汽车、通信、智驾领域的发展机遇，进一步完善散热产品矩阵，以实现“全生命周期热管理解决方案”的业务布局。进一步实现产能扩张、技术升级，进一步绑定头部客户，巩固“技术-订单-产能-利润”正向循环，形成较高的市场壁垒，助力公司提升主营业务的发展潜力，实现业务的高质量可持续发展，为未来长期发展提供有力支撑。