来源 :深交所互动易2022-11-15
华大百天问江波龙(301308)董秘您好！公司或者子公司是否具备Chiplet相关技术与业务承接能力？多谢
2022-11-13 23:28:48
江波龙答华大百天
尊敬的投资者，您好。系统级存储芯片（SiP）是采用传统的封装技术，将两种或多种不同功能的晶粒（die）如控制器，内存，闪存等，通过堆叠，打线互联，模封等方式集成到一个封装体中。例如公司的嵌入式存储产品线中的eMCP, uMCP产品，均采用了SiP封装技术。 Chiplet是使用先进封工艺（如bumping、 RDL等）在一个封装体内实现多种功能的模块die to die 互联。从概念上来看，SiP的概念外延要大于Chiplet。公司具备领先的SiP集成封装设计能力，就公司主营产品而言，SiP集成封装技术更加合适，因此公司目前没有对Chiplet技术开展实质性研发，但保持对封装技术进步的理解及关注，并结合市场、技术的情况，与具备Chiplet技术的合作伙伴持续沟通。未来公司将依法依规就相关重大事项及时予以披露。感谢您的关注。
2022-11-15 18:50:46