10月26日晚，存储器A股上市公司江波龙(301308)披露2023年三季报，数据显示，2023年第三季度公司实现营业收入28.72亿元，同比增长66.62%；实现归属于上市公司股东的净利润-2.87亿元，同比下降78.20%，亏损金额环比收窄9.05%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2.93亿元，同比下降78.41%，亏损金额环比收窄9.05%。
江波龙表示，其中公司的期间费用还受到了报告期内新增员工股权激励计划股份支付费用0.77亿元的影响，若剔除相应金额，报告期内亏损金额收窄幅度将更加明显。
分季度来看，江波龙的业绩在年内保持着营收的持续上涨以及压力走势逐渐放缓。以点观面，这或许可以窥见半导体行业持续复苏的态势。
据TrendForce集邦咨询研究显示，自第四季起DRAM与NAND Flash均价开始全面上涨，以DRAM来看，预估第四季合约价季涨幅约3%~8%；NAND Flash第四季合约价全面起涨，涨幅约8%~13%。
政策面上，日前，工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》。其中提到，加速存力技术研发应用。围绕全闪存、蓝光存储、硬件高密、数据缩减、编码算法、芯片卸载、多协议数据互通等技术，推动先进存储创新发展。鼓励先进存储技术的部署应用，实现存储闪存化升级，进一步提升我国全闪存技术竞争力。持续提升存储产业能力。鼓励存储产品制造企业持续提升关键存储部件等自主研发制造水平，打造存储介质、存储芯片、存储系统和存储应用相互促进、协同发展的产业生态。
作为一家持续创新的综合性半导体存储品牌企业，江波龙在中国大陆地区具有技术和规模优势。根据Omdia(IHS Markit)数据，2021年，Lexar存储卡全球市场份额位列第二名，Lexar闪存盘(U盘)全球市场份额位列第三名。根据Trend Force发布的2021年全球SSD模组企业自有品牌渠道市场出货量排名，Lexar品牌出货量位列该市场全球第四名。根据CFM闪存市场，公司2022年eMMC＆UFS市场份额位列全球第六(前五名均为存储晶圆原厂)。
据财联社近日消息指出，Lexar雷克沙研发出全球首张512GB NM Card存储卡，完成与华为最新Mate 60系列的兼容性测试。据悉，NM Card存储卡是华为独家设计的新标准存储格式，面积比市场主流通用存储卡缩小34%，与Nano SIM卡相当，可共享SIM卡槽，即插即用。
对此，江波龙在投资者互动平台上表示，公司2017年跨国收购Lexar(雷克沙)品牌并成功实现全球运营，成为大陆地区为数不多的拥有高端消费类存储品牌的企业；公司与华为等重大厂商，共同发起成立了ITMA标准组织，共同推广NM Card新形态的存储卡应用。
那么，江波龙何以在行业周期中仍保持稳中向好的营收表现呢？公司近日在互动平台上或给出了部分原因。
据江波龙介绍，目前行业信创是公司重点布局方向。针对企业级存储技术难度高、研发投入大、产品开发周期长、品质要求严苛等特点，公司自2020年开始积极布局，高起点建设研发人才队伍，持续长期投入研发资源。目前，公司eSSD、RDIMM产品已经通过包括联想、京东云、BiliBili等重要客户的认证，并且已经取得了部分客户的正式订单实现了量产出货。公司eSSD、RDIMM产品的量产出货代表公司在企业级存储这一关键市场取得了新的进展，将为公司业绩增长带来新的增量。
随着国家政策的推动，在以运营商为主的公有云市场迎来发展的同时，客户基于本地化和安全等考虑，也将会考虑更多地采用国产存储产品。公司企业级存储产品于2023年取得部分客户的批量订单，将为2024年的快速增长打下基础。
而在车规级存储市场，江波龙车规级eMMC、UFS已通过汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100认证，公司UFS2.1产品已在多个汽车客户端完成产品验证，根据客户项目进展，预计将在2024年上半年开始量产出货。同时，公司还完成了第二代车规级UFS产品的产品设计和验证工作，并开始给策略汽车客户送样验证，将进一步扩大公司的车规市场占有率。AI技术对本产业的直接作用，主要体现在服务器端存储产品的需求，包括eSSD产品。
江波龙表示，公司已经通过与汽车零部件一级供应商(Tier1)的深度合作，公司车规级存储产品已经进入相关车企的供应链系统，广泛应用在小鹏、比亚迪、上汽、广汽等主流汽车品牌。
在新能源汽车的带动下，汽车智能化程度不断提升并有效拉动了车规级存储的市场需求，特别是智能汽车的本地存储需求亦出现了明显增长。依据市场机构预计，未来十年，单车存储容量将达到2TB-11TB，增量空间巨大。
值得注意的是，10月1日，江波龙收购力成苏州70%股权交易已正式完成交割，并于即日起纳入公司合并报表范围。同时，已将其更名为“元成科技(苏州)有限公司”，并由公司新设全资子公司“江波龙电子(苏州)有限公司”直接控股。
江波龙表示，随着收购交易的完成，元成苏州将正式独立运营，继续承接现有客户群体的封测业务。此外，元成苏州还将进一步加大在研发和封装测试工艺上的投入力度，积极引进业内高端封装测试设备和优秀人才，持续提升封装测试能力，以打造高端封装测试基地，更好地为人工智能、高性能计算、智能汽车、智能手机、智能穿戴等多个领域行业客户提供优质的服务。
同时，此举也能够将江波龙自身拥有的研发能力与元成苏州的封测、SMT、组装等制造能力形成协同效应，有望进一步提升存储芯片封装测试能力，完善产业链布局，强化与存储晶圆原厂的业务合作关系，在降低生产成本，以及快速响应客户需求等多方面形成合力，提升公司市场影响力和核心竞争力，最终增强公司的长期盈利能力。
首创证券25日发布研报指出，10 月 17 日美国商务部工业与安全局(BIS)发表政策文件，针对高端半导体出口政策进行限制。此次 BIS 在 2022 年 10 月禁令的基础上进行了三方面更新，分别是高端算力芯片、半导体制造设备出口限制，以及新增 13 家实体清单。禁令以更加细化的管控加强对我国科技产业的封锁，更一步说明科技自主可控才是长久之道，高端半导体国产替代任重道远。
从行业周期角度来说，中信证券研报也指出，随着海外大厂控制稼动率，存储供需逐渐改善，三季度起主流存储价格持续回暖，预计下半年随着库存去化，需求逐步回归，未来行业细分龙头有望迎来业绩修复机会，看好国内存储产业链周期复苏叠加国产化趋势下的投资机遇。