来源 :深交所互动易2023-11-16
cninfo877071问江波龙(301308)请问贵司是否从事HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）使用TSV 技术将数个 DRAM Die（晶片）堆叠起来方面的研究，谢谢
2023-11-15 16:23:26
江波龙答cninfo877071
尊敬的投资者，您好。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。公司目前暂未涉及相应的研发，但公司将保持对该技术的持续关注，并在产品应用层面上提前开展相关布局，感谢您的关注。
2023-11-16 09:13:00