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江波龙(301308)内幕信息消息披露
 
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(深互动)江波龙:公司目前虽然具备晶圆高堆叠封装(即HBM技术的一部分)的量产能力,但目前无法生产HBM

http://www.chaguwang.cn  2024-03-11  江波龙内幕信息

来源 :深交所互动易2024-03-11

  cninfo952814问江波龙(301308)董秘你好贵公司作为国内头部存储龙头在三星海力士都大力提高HBM 为何贵公司不发展HBM并抓住国内机遇

  2024-03-09 14:41:48

  江波龙答cninfo952814

  尊敬的投资者,您好。HBM技术涉及到公司上游,即存储原厂内存芯片设计技术、晶圆级堆叠技术等不同环节的技术复合型应用,目前全球范围内的HBM产品技术应用均以存储晶圆原厂(如SK hynix,三星等)为主导甚至是存储原厂自行完成封装。公司目前虽然具备晶圆高堆叠封装(即HBM技术的一部分)的量产能力,但目前无法生产HBM。请您注意投资风险。感谢您的关注。

  2024-03-11 18:24:32

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