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江波龙(301308)内幕信息消息披露
 
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(深互动)江波龙:子公司具备晶圆高堆叠封装的量产能力 该技术为HBM涉及技术的一部分

http://www.chaguwang.cn  2024-12-04  江波龙内幕信息

来源 :深交所互动易2024-12-04

  cninfo453803问江波龙(301308)你好,报道说要禁止BHM芯片,公司如何应对?谢谢

  2024-12-02 16:45:28

  江波龙答cninfo453803

  尊敬的投资者,您好。公司产品主要为嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条,公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装的量产能力,该技术为HBM涉及技术的一部分,但公司目前无法生产HBM。感谢您的关注。

  2024-12-04 11:30:13

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