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智立方(301312)内幕信息消息披露
 
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(深互动)智立方:公司现有的分选设备和固晶设备已兼容第三代半导体的工艺需求,已完成相关工艺技术和底层技术的开发

http://www.chaguwang.cn  2025-06-30  智立方内幕信息

来源 :深交所互动易2025-06-30

  irm2536668问智立方(301312)针对第三代半导体材料(如碳化硅、氮化镓)的工艺需求,公司有哪些技术储备?

  2025-06-27 10:48:38

  智立方答irm2536668

  尊敬投资者,您好。公司现有的分选设备和固晶设备已兼容第三代半导体的工艺需求,已完成相关工艺技术和底层技术的开发,并将持续优化迭代。

  2025-06-30 15:54:40

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