来源 :中国证券网2026-03-28
日前，智立方携核心半导体设备亮相SEMICON CHINA 2026（上海国际半导体展），集中呈现半导体中后道工艺全链条解决方案以及面向先进封装的高精度贴装、射频前端行业的专项检测分选核心设备。
据介绍，展会期间，智立方的全自动 IC 检测分选编带设备（WTR）、高精度多芯片倒装贴片机（FC300）、多芯片贴装固晶机（MDB20）三大明星样机现场演示，吸引大量专业观众驻足交流。产品覆盖晶圆检测分选、芯片固晶、外观检测、板级封装、光芯片排巴等核心工艺，广泛适配光通讯、存储、算力、5G&RF、汽车电子、先进封装等多元场景。
智立方表示，展会期间，公司团队与行业专家、客户围绕分选、固晶、封装测试效率提升、良率优化、先进封装落地等议题深入探讨，对接合作需求、分享技术方案，进一步夯实了市场合作基础，传递了国产半导体装备的创新实力。