来源 :格隆汇2023-09-21
唯特偶(301319.SZ)于近日接受投资者现场参观，就“公司产品锡膏主要应用于半导体哪个生产环节？占公司营收比例如何？”，公司回复称，半导体封装工艺是要实现晶圆和电路的导电互联，可以通过用锡膏，焊片和银胶(浆)等材料实现。半导体是公司近年重点布局的发展的行业，起步较晚，占公司营收比例还较小。