来源 :深交所互动易2026-05-22
irm1475165问唯特偶(301319)董秘你好，请问公司的产品可以用于先进封装吗？
2026-05-17 06:37:49
唯特偶答irm1475165
尊敬的投资者，您好！公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联。公司将持续加大高端微电子焊接材料、半导体封装材料、可靠性材料等领域研发与产品迭代，推进激光锡膏、超细粉锡膏等产品在先进半导体封装等新兴领域的渗透应用，为业务增长提供技术支撑。感谢您的关注！
2026-05-22 11:30:03