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唯特偶(301319)内幕信息披露
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唯特偶(301319)内幕消息
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序号
标题
发布日期
101
(深互动)唯特偶:公司的焊接材料能够广泛应用于机器人的控制系统硬件生产中
2025-04-09
102
(深互动)唯特偶:目前公司锡膏产品在大功率IGBT器件、封测领域等方面取得客户的认可并批量交付
2025-04-09
103
2025年04月02日唯特偶龙虎榜
2025-04-02
104
2025年03月31日唯特偶龙虎榜
2025-03-31
105
唯特偶:2024年股票期权数量由166.00万份调整为240.70万份
2025-03-13
106
唯特偶:向2024年股票期权激励计划激励对象授予预留股票期权
2025-03-13
107
唯特偶:预计2025年度日常关联交易金额不超过3000万元
2025-03-13
108
唯特偶(301319.SZ):微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中
2025-02-28
109
唯特偶(301319.SZ):产品可应用于存储芯片
2025-02-28
110
(深互动)唯特偶:公司截至2025年2月20日股东数量为7164户
2025-02-28
111
唯特偶:完成董事会、监事会及高管变更工商登记
2025-02-13
112
唯特偶:使用不超过3亿元闲置募集资金及1.56亿元自有资金进行现金管理
2025-02-13
113
(深互动)唯特偶:截至2025年1月27日,公司股东数量为6888户
2025-02-10
114
(深互动)唯特偶:公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一
2025-01-23
115
(深互动)唯特偶:光子芯片应用场景目前尚处于验证阶段
2025-01-23
116
(深互动)唯特偶:公司2024年股票期权激励计划正稳步推进中
2025-01-08
117
(深互动)唯特偶:公司产品可以用于HBM芯片堆叠和高速串行连接
2025-01-07
118
(深互动)唯特偶:公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”
2025-01-07
119
(深互动)唯特偶:公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中
2024-12-27
120
(深互动)唯特偶:杜宣为公司首次公开发行上市前的股东,未在公司任职
2024-12-27
121
唯特偶:董事会秘书变更
2024-12-13
122
唯特偶:与深圳市优威高乐技术有限公司签署战略合作协议,应收账款质量较高
2024-12-04
123
唯特偶:拟开展不超3000万元期货套期保值业务 有助于增强公司财务稳健性
2024-11-27
124
唯特偶:监事会进行换届选举
2024-11-26
125
2024年11月08日唯特偶大宗交易
2024-11-08
126
2024年11月01日唯特偶大宗交易
2024-11-01
127
唯特偶(301319.SZ):2024年三季报净利润为7306.76万元、每股收益减少0.46元
2024-10-29
128
唯特偶发布前三季度业绩,净利润7306.76万元,下降5.58%
2024-10-28
129
唯特偶:产能扩建项目地址变更至江苏南通,微电子辅助焊接材料类产品中标新能源汽车头部客户项目,年度中标量超过1500吨
2024-10-16
130
唯特偶(301319.SZ)发布上半年业绩,净利润4948.46万元,下降4.91%
2024-08-28
131
唯特偶上半年净现金流为-1.23亿元同比下滑597.13%
2024-08-28
132
唯特偶2024年中会议:打赢三大战役,确保战略落地!
2024-08-01
133
唯特偶(301319.SZ):董事唐欣减持期届满未减持
2024-07-30
134
唯特偶闪耀慕尼黑电子展,电子装联材料一站式解决方案吸睛!
2024-07-16
135
唯特偶:接受太平等机构调研
2024-07-03
136
唯特偶:通过价格调整、增加采购次数等方式应对金属价格走高,确保利润水平
2024-07-03
137
唯特偶:接受信达澳亚基金等机构调研
2024-06-26
138
(深互动)唯特偶:公司募投项目建设工作正在稳步推进中
2024-06-24
139
唯特偶(301319.SZ):底部填充胶主要用于BGA芯片的保护作用,没有电磁屏蔽的作用
2024-06-24
140
(深互动)唯特偶:公司目前生产经营情况正常,订单稳定
2024-06-24
141
(深互动)唯特偶:公司产品有用于存储芯片
2024-06-24
142
(深互动)唯特偶:公司始终以市场和客户需求为导向进行产品研发,布局新的利润增长点
2024-06-24
143
唯特偶2024届管培生招聘正式启动
2024-06-18
144
唯特偶:将首发底部填充胶产品 可极大提高汽车芯片可靠性
2024-05-24
145
唯特偶(301319.SZ)2023年度权益分派:每10股转增4.5股派14元
2024-05-21
146
以投资者为本、实现高质量发展,唯特偶23年分红率超80%
2024-05-09
147
唯特偶:接受招商证券等机构调研
2024-04-26
148
唯特偶:2023年构建面向细分行业的多层次营销体系,拓展新能源、光伏及半导体领域
2024-04-26
149
(深互动)唯特偶:公司主营产品锡膏,适用于倒装芯片焊接,已经应用于固晶锡膏领域
2024-04-23
150
(深互动)唯特偶:公司主要产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料
2024-04-23
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