翰博高新拟募资7.5亿元 用于Mini LED灯板等项目

　　翰博高新10月18日晚间发布公告称，拟发行可转债募资不超过7.5亿元，每张面值为100元，按面值发行。

　　资料显示，翰博高新为半导体显示面板背光显示模组一站式综合方案提供商，产业布局涵盖背光显示模组的光学设计、导光板设计、精密模具设计等。

　　针对MiniLED背光源，公司具有从灯板电路设计、线路布局、信号处理、光机设计等全面开发技术能力。

　　本次可转债的发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等；募集资金扣除发行费用后，用于年产900万套Mini LED灯板等项目（一期）项目投资，预计需投入金额7.5亿元。

　　2022年1至6月份，翰博高新的营业收入构成为：背光模组占比67.83%，背光显示模组零部件占比27.21%，其他业务占比4.96%。目前翰博高新已参与由深圳市照明与显示工程行业协会牵头编制的《Mini LED室内商用显示屏》团体标准，此标准与国内知名院校机构和行业龙头企业等共同编制。