IBM助力翰博高新构建敏捷轻量应用集成平台

　　IBM宣布，携手合作伙伴中科斯欧（合肥）科技股份有限公司（中科斯欧），基于IBM Cloud Pak for Integration（CP4I）上的企业应用集成服务总线组件App Connect软件，已经成功为翰博高新材料（合肥）股份有限公司（翰博高新）的滁州试点构建了一个敏捷、轻量的云原生应用集成平台。翰博高新基于IBM App Connect的全新业务集成平台已于2023年8月底正式在滁州工厂上线运转，成为企业推广到其它基地的数字化样板间。