来源 :金融界2024-01-19
金融界1月19日消息，翰博高新披露投资者关系活动记录表显示，公司在Mini-LED方面将规划拓展VR/MR、MNT、车载、医疗与工控领域的应用，并根据产品开发和客户开拓情况加大投资下一代Mini-LED芯片研发。针对PC和车载行业，公司认为未来中尺寸面板产能将向大陆集中，且看好Mini-LED在车载显示领域的渗透率提升。技术方面，公司已储备包括传统背光领域与Mini-LED背光源两大类的核心技术，并拥有超微结构膜等相关多项专利。同时，公司已向下游客户提供前光源产品，并在2023年实现车载Mini-LED背光显示模组的突破性发展，预计2024年在车载Mini-LED背光显示模组方面的营业收入占比将提升。