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曼恩斯特(301325)内幕信息消息披露
 
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(深互动)曼恩斯特:公司正按计划积极推进半导体芯片封装领域的技术开发及市场推广工作

http://www.chaguwang.cn  2024-03-26  曼恩斯特内幕信息

来源 :深交所互动易2024-03-26

  cninfo798069问曼恩斯特(301325)董秘您好!公司涂布产品是否供货给半导体芯片封装企业?

  2024-03-20 14:21:59

  曼恩斯特答cninfo798069

  尊敬的投资者,您好!公司正按计划积极推进该领域的技术开发及市场推广工作,具体进展及成果请以对外披露的信息为准。感谢您的关注!

  2024-03-26 19:13:02

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