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曼恩斯特(301325)内幕信息消息披露
 
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(深互动)曼恩斯特:公司在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局

http://www.chaguwang.cn  2024-03-26  曼恩斯特内幕信息

来源 :深交所互动易2024-03-26

  irm119203883问曼恩斯特(301325)目前Ai半导体行业火爆,贵公司产品用于半导体材料制造中,未来是否积极拓展客户,扩大国产替代规模?

  2024-03-02 15:49:16

  曼恩斯特答irm119203883

  尊敬的投资者,您好!基于狭缝式涂布技术优势,公司在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局,目前公司正积极推进该领域的技术研发及市场开拓工作。感谢您的关注!

  2024-03-26 19:14:49

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