捷邦科技(301326.SZ)：拟将“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”延期至2024年12月31日

　　捷邦科技(301326.SZ)公布，公司于2023年4月6日召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第二十次会议，审议通过《关于部分募投项目延期的议案》，在募集资金投资项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，公司根据目前募集资金投资项目的实施进度及实际情况，经过谨慎研究，决定对首次公开发行股票募集资金部分投资项目进行延期。

　　为了使募投项目的实施更符合公司长期发展战略的要求，提升募集资金的使用效果与募集资金投资项目的实施质量，维护全体股东的利益，公司决定有节奏的放缓募投项目投资进度，将募投项目“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”的建设期延长至2024年12月31日。