来源 :公司公告2025-08-28
捷邦科技公告，公司决定继续实施“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”，并将其达到预定可使用状态日期延长至2027年12月31日。截至2025年6月30日，该项目累计投入募集资金1.136亿元，投资进度为32.27%。此次延期是基于市场需求变化及公司战略规划作出的审慎决定，符合相关法规要求，不会损害股东利益。