捷邦科技：变更部分募集资金用途投向精密金属蚀刻件建设项目

捷邦科技公告，拟将原募投项目“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”中的1.4亿元募集资金用途变更为向控股子公司东莞赛诺和控股孙公司扬州赛诺提供借款，用于实施新增募投项目“精密金属蚀刻件建设项目”。新增项目总投资2.671亿元，旨在抓住消费电子和汽车电子领域的市场机遇，提升公司在精密金属蚀刻领域的竞争力。