日前，证监会同意东莞市凯格精机股份有限公司（以下简称“凯格精机”）创业板首次公开发行股票注册。凯格精机用17年深厚技术积累奠定了行业地位，在电子装联及LED封装等领域，特别是Mini LED方面持续加大科研投入，此次登陆资本市场将募投5亿巩固“护城河”。
受益于政策和下游需求提供的强大动能，作为首批国家“重点‘小巨人’企业”之一的凯格精机已与众多知名厂商建立长期稳定合作，在国内电子制造行业具备较大影响力，近年来关键财务指标亮眼，未来成长可期。
深厚技术积累奠定领先地位
凯格精机以自动化精密装备研/产/销及技术支持服务为主业，其自动化精密装备主要应用于电子工业制造领域的电子装联及LED封装环节，主要产品系锡膏印刷设备、LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。
作为国家高新技术企业，凯格精机在研发能力和技术水平维度拥有深厚积累。当前凯格精机掌握了电子工业自动化精密装备所涉及多项机械、电控及软件相关技术，形成了基于视觉的高精度UVW定位系统、印刷压力智能反馈控制系统、基于插补前S曲线加减速的前瞻自适应速度优化技术等核心算法，形成了高精度刮刀压力反馈控制技术、高精度多平台多基板和单平台多基板对位技术、点胶飞行喷射技术等多项核心技术。
数据显示，2019-2021年其研发费用分别为3550.55万元、3944.26万元、5427.26万元，逐年提升。公司拥有96项授权专利，其中21项发明专利、70项实用新型专利、5项外观专利，申请PCT专利7项，此外还取得了软件著作权21项，并参与了1项行业标准的编制工作。
技术优势亦加速了其创新步伐，基于对产品、技术的深刻理解，凯格精机不断推出新技术方案以满足下游的最前沿需求。
举例来说，核心产品锡膏印刷设备是电子工业企业进行电子元器件装配和电气连通的主要设备，能满足电子产品对高精度工艺生产的要求，显著提高生产效率及良品率。自2006年凯格精机推出首款锡膏印刷设备以来，历经不断更新迭代，当前其锡膏印刷设备的性能已持平甚至部分优于国外顶尖厂商水平。公司披露，应用于锡膏印刷设备的高精度刮刀压力反馈控制技术能将印刷过程中刮刀的压力波动范围限定到±0.2Kg内，实现动态调整和精确控制；应用于锡膏印刷设备的高精度多平台多基板和单平台多基板对位技术可在百万分之三点四的错误/缺陷率情形下实现±18μm或更高的高精度印刷。
2019-2021年，凯格精机服务客户超过3000家，下游覆盖行业广泛、市场占有率逐年扩大，在国内电子制造行业已具备一定影响力。目前凯格精机已与富士康、华为、比亚迪、台表集团（Taiwan Surface Mounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、德赛电池、东京重机（JUKI）等名企建立长期稳定的合作伙伴关系，产品远销东南亚、欧洲和北美洲等50多个国家和地区。
破局LED封装设备关键挑战
深厚的技术积累奠定了行业领先地位，亦为凯格精机在LED细分行业的持续投入提供了强劲动力。
近年来随着LED显示器件，特别是小间距LED、Mini LED逐步成熟、渗透率逐步提高，不断缩小的芯片尺寸使得单位面积面板上的LED芯片用量急剧增加，实现芯片高效大量转移是突破量产瓶颈的关键环节，兼顾生产量产和良率成为LED封装设备的关键挑战。
面对上述挑战，凯格精机的LED封装设备在行业脱颖而出。固晶方案主要有四种技术路线，其中Pick &Place 和刺晶为目前行业中主要的固晶方案。凯格精机同时掌握了两种主流技术路线，并已将相关技术应用于量产设备当中，例如GD91M系列固晶设备可实现最高150,000UPH（六头同时）的固晶效率，实现±15μm@3σ的固晶精度，适用于直显RGB小间距及Mini LED显示屏等LED显示器件的工序中。
凯格精机主要涉足LED器件生产后段工艺中的固晶和焊线环节，当前LED封装设备可高效稳定并且全面覆盖分立式封装、集成式封装工艺方案的LED器件封装生产。值得注意的是，其印刷技术优势亦在封装领域延展——在集成式封装工序上，基于高精度印刷工艺，将锡膏定形于基板电极上，再通过固晶工艺直接连接芯片电极和基板电极，实现联通。公司锡膏印刷设备核心产品之一GLED-mini可满足Mini LED最小2*4 mil（约 50.8*101.6 微米）芯片尺寸的锡膏印刷需求。
据悉，凯格精机在Mini LED方面投入不断，其Mini LED在线贴装技术研发项目已结项，一款应用于Mini LED行业的巨量转移设备研发项目正在进行中。Mini LED方面，公司已是中麒、京东方、兆驰、国星、鸿利、沃格、华灿、聚飞等企业的设备供应商。
如今我国已是全球最主要的LED生产基地，中下游封装和应用环节、上游芯片领域均在全球LED产业链中处于优势地位。而其中值得关注的是，新一代显示技术Mini LED具备多重优良性能、下游应用渗透率提升。数据显示，2021年Mini/ Micro LED等领域新增投资猛增至750亿元人民币，2022年全球Mini LED市场规模或将超过10亿美元。有券商研报指出，Mini LED中游封装端将成投资重点，将带动以固晶为代表的设备需求提升。无疑，凯格精机在Mini LED封装方面的深耕将为其业绩带来增长新动力。
招股书显示，随着全球消费需求回暖，照明、背光、显示和新型应用进一步扩散与提速以及高光效LED、车用LED、紫外/红外LED等新兴应用领域的市场渗透率逐步提升，行业逐步跨过低点，迎来新一轮景气上行。财务数据显示，2021年凯格精机LED封装设备营收同比大增123.79%。行业大好前景之下，未来凯格精机有望持续实现突破，在LED细分行业大有可为。
募投5亿加码自动化精密装备
自2005年成立以来，凯格精机从最初的锡膏印刷设备开始逐步扩大业务规模，积极响应工业智能化背景下客户的差异化。作为电子装联领域知名品牌，2019-2021年凯格精机实现了营收分别为5.15亿元、5.95亿元、7.97亿元，归母净利分别为4868.92万元、8418.64万元、1.12亿元的亮眼成绩，关键财务指标较快增长，未来成长可期。
为始终保持行业领先地位，凯格精机本次IPO拟募资5.13亿元，用于精密智能制造装备生产基地建设项目、研发及测试中心项目、工艺及产品展示中心项目以及补充流动资金。
其中，公司拟投资2.38亿元新建精密智能制造装备生产基地建设项目，用于提升公司核心设备及技术工艺水平，满足并巩固客户需求。研发及测试中心项目方面，公司拟投入1.20亿元，用于完善软硬件实验基础设施。凯格精机认为，下游领域企业对集成电路封装测试设备等智能装备的需求持续增加，公司应积极研发集成电路封装测试设备领域相关产品，适应市场发展、提升自身竞争力。
同时公司意在投入5476.85万元新建工艺及产品展示中心，提升品牌价值。2019-2021年，凯格精机华南、华东地区收入占内销主业收入的87.55%、87.63%、82.16%，系公司收入的主要来源地区。此次拟在苏州、深圳、杭州、东莞等地实施该项目，则精准覆盖了其客户群所在的主要区域，有助于盈利能力提升。
凯格精机表示，未来将继续深化在电子装联设备、Mini/MicroLED封测设备及半导体设备等领域的基础技术研究及应用产品开发。此次登陆资本市场，凯格精机将抓住高端智能制造装备发展机遇，构筑核心竞争壁垒，实现长期价值增长。